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MIL-A-5090E

时间:2024-05-16 18:32:08 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:8050
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MIL-A-5090E, MILITARY SPECIFICATION: ADHESIVES, HEAT RESISTANT, AIRFRAME STRUCTURAL, METAL TO METAL (22 APR 1963) [INTERIM REVISION IN LIEU OF MIL-A-5090D] [S/S by MMM-A-132]., This specification covers the requirements for heat resistant adhesives for use in bonding primary and secondary structural and external metallic airframe parts which will be exposed to temperatures within the range of -67 to 500 deg. F (-55 deg. to 260 deg, C). (see 6.1).
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基本信息
标准名称:半导体分立器件 3DK2218(2218A、2219、2219A)型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
英文名称:Semiconductor discrete device-Detail specification for NPN silicon low-power switching transistor of Types 3DK2218,3DK2218A, 3DK2219 and 3DK2219A
中标分类: 矿业 >> 矿业综合 >> 技术管理
发布部门:中国电子工业总公司
发布日期:1992-11-19
实施日期:1993-05-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
提出单位:中国电子工业总公司科技质量局
归口单位:中国电子技术标准化研究所
起草单位:中国电子技术标准化研究所
起草人:王长福、王承琳、徐锦仙、钟泰富
出版社:电子工业出版社
出版日期:1993-04-01
页数:14页
适用范围

本规范规定了3DK2218、3DK2218A、3DK2219和3DK2219A型NPN硅小功率开关晶体管(以下简称器件)的详细要求。每种器件按GJB33《半导体分立器件规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。

前言

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引用标准

GB 4587-1984 双极型晶体管测试方法
GB 7092-1986 半导体集成电路外形尺寸
GJB 33-1985 半导体分立器件总规范
GJB 128-1986 半导体分立器件试验方法

所属分类: 矿业 矿业综合 技术管理
【英文标准名称】:StandardTestMethodforApproximationofOptimumSOinHydraulicCementUsingCompressiveStrength
【原文标准名称】:用耐压强度测定水凝水泥中SO近似含量的标准试验方法
【标准号】:ASTMC563-2007
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2007
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:水泥;建筑;施工材料;硅酸盐水泥;测试
【英文主题词】:Cements;Construction;Constructionmaterials;Portlandcement;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q11
【国际标准分类号】:91_100_10
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语